当主流的台积电CoWoS封装技术在大尺寸、高功耗及多HBM（高带宽内存）堆叠的趋势下不断挑战工艺边界时，传统硅中介层成本高昂、有机基板大尺寸翘曲严重、高频信号损耗加大等物理瓶颈也相继显现 。
在这一技术分叉点上，先进封装材料正加速迎来一场颠覆性的升级——玻璃载板（TGV）、高端陶瓷基板（DPC）以及高阶基板（M8/M9/M10级PCB）正在由实验室加速走向产线 。 然而，这些新材料在具备优异电学与热学性能的同时，均属于“硬脆”或“超高硬度”体系，使得传统机械钻孔、湿法刻蚀等加工方案彻底失效 。脉冲宽度处于皮秒至飞秒量级的超快激光，凭借瞬时极高能量密度带来的非线性“冷烧蚀”机制，重构了材料剥离的微观物理机理，成为这场封装材料革命中无可替代的“精密手术刀” 。
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